28纳米工艺制程发展白皮书发布 　　“中高联合创新模式”受推崇

　　日前，《中国IC28纳米工艺制程发展》白皮书发布，白皮书用较大篇幅介绍了“中高联合创新模式”，认为中芯国际和高通的合作具有典型意义和示范作用。

　　白皮书表示，高通拥有众多关于半导体工艺和设计的领先技术。作为双方28纳米制程工艺合作的一部分，高通为中芯国际提出实际的产品需求。这对帮助中芯国际利用、改进和完善其生产能力，打造出高良品率、高精确度的世界级商用产品至关重要。同时，协同技术创新也有利于中芯国际建立世界级的28纳米工艺设计包(PDK)，可以帮助高通以外的其它设计企业对中芯国际28纳米工艺树立信心。

　　白皮书称，“中高联合创新模式”正推动中国28纳米走向成熟，也开启了IC产业发展新模式。

　　资料显示，2014年高通与中芯国际宣布了将双方的长期合作拓展至28纳米晶圆制造。中芯国际藉此成为中国内地第一家在最先进工艺节点上生产高性能、低功耗手机处理器的晶圆代工企业。仅仅一年多时间，中芯国际28纳米芯片组实现商用。而在今年9月，中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和高通宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署投资意向书，投资总额为2.8亿美元。

　　此外，白皮书还指出，28纳米工艺将会在未来很长一段时间内作为高端主流的工艺节点。考虑到中国物联网应用领域巨大的市场需求，28纳米工艺技术预计在中国将持续更长时间，为6-7年。